陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在电子烟雾化以及加热不燃烧领域都具有非常广泛的应用前景。电子烟加热件的作用类似于电脑之于intel芯片，而陶瓷基板表面金属化线路是决定其实际应用的重要前提。

图 SILMO 3.0陶瓷雾化芯 来自卓力能官微

陶瓷表面金属化工艺在电子陶瓷中应用领域较广，由于加热响应快，在电子烟领域应用也在逐步扩大。在小烟领域有麦克韦尔smoore的FEELM陶瓷雾化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加热不燃烧HNB烟具中有IQOS的陶瓷发热片，以下为小编整理的部分陶瓷基体表面金属化的工艺介绍，以供参考；

1.厚膜技术

厚膜技术，通过在陶瓷上丝网印刷金属粉末浆料，再通过高温烧结脱脂使金属粉末熔融形成一个整体。

图 厚膜印刷工艺流程