3D立体电路

3D立体电路是一种激光直接成型电路技术，简称LDS技术。LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的生产技术，其原理是将含有特殊金属氧化物成分的塑胶机构件经激光活化出预先设计的电路图像后，经进一步的电镀制程，把金属层跟活化后的塑胶层紧密结合的3D立体电路成型技术。

LDS技术最早在塑胶基材上实现电路的3D立体分布，目前已发展到玻璃、陶瓷等其他基材。

3D立体电路具有设计自由度高，精度准确，与支撑机构件一体成型等的复合优势，是手机天线、摄像头、开关、微型机电、智能穿戴等产品的重要应用技术。

图 LDS技术原理（来源塞拉尼斯）

3D立体电路的应用

1. 手机天线

图 LDS天线壳体（来源微航磁电）

3. 智能穿戴