陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在电子烟雾化以及加热不燃烧领域都具有非常广泛的应用前景。电子烟加热件的作用类似于电脑之于intel芯片，而陶瓷基板表面金属化线路是决定其实际应用的重要前提。

图 SILMO 3.0陶瓷雾化芯 来自卓力能官微

陶瓷表面金属化工艺在电子陶瓷中应用领域较广，由于加热响应快，在电子烟领域应用也在逐步扩大。在小烟领域有麦克韦尔smoore的FEELM陶瓷雾化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加热不燃烧HNB烟具中有IQOS的陶瓷发热片，以下为小编整理的部分陶瓷基体表面金属化的工艺介绍，以供参考；

1.厚膜技术

厚膜技术，通过在陶瓷上丝网印刷金属粉末浆料，再通过高温烧结脱脂使金属粉末熔融形成一个整体。

图 厚膜印刷工艺流程

2.溅射覆铜（DPC-Direct Plate Copper）

溅射覆铜是指Direct Plate COPper（简称：DPC）表面采用真空溅镀方式实现薄膜金属化，再以黄光微影结合穿孔电镀方式实现高密度双面布线以及垂直互联。

图 工艺流程  来自 电子陶瓷金属封接专辑

3.键合覆铜（DBC）

键合覆铜为Direct Bond Copper（简称：DPC），将铜箔敷接在陶瓷表面，在高温下，界面发生化学反应生成新物相 CuAlO2或朱致密地键合。这种工艺的优势在于适合二次蚀刻加工，铜层很厚，可靠性最高。

4.键合覆铝（DBA）

键合覆铝为Direct Bond Aluminum（简称：DPA），利用铝在液态下对陶瓷有着较好的润湿性以实现二者的敷接，通过将Al熔融直接在陶瓷表面润湿结合。当温度升至660 ℃以上时，固态铝发生液化，当液态铝润湿陶瓷表面后，随着温度的降低，铝直接在陶瓷表面提供的晶核结晶生长，冷却到室温实现两者的结合。

5.活性技术钎焊

陶瓷表面印刷活性金属焊料，将其与无氧铜箔在真空钎焊炉中焊接，采用PCB板湿法刻蚀工艺制作表面电路。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。

6.激光选区烧结（LAM）

利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

7.化学镀

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

8.热喷涂

将熔融的喷涂材料（金属或非金属），通过高速气流使其雾化喷射在预处理的基体表面。

9.等离子喷涂